@schwedenmann
dazu ein paar Gedanken.
Ein wesentlicher Aspekt der Halbleitertechnik besteht in der Integration. Und diese wiederum hat Einflüsse auf die Miniaturisierung,
aber nicht weniger wichtig, ermöglicht sie eine Vielzahl von aktiven Elementen zu erzeugen, die insgesamt keine größere Ausfallwahrscheinlichkeit haben als ein Einzelelement. *
1947/48 entsteht der erste Transistor.
Der lehnt sich an gewissermaßen an die Spitzendiode an.
Dass man also eine dünne harte Spitze auf das Halbleitersubstrat aufsetzt und damit einen Gleichrichtereffekt erzielt.
Das geht prinzipiell mit allem Möglichen, und die sich ausbreitenden Detektorradios Anfang der 20er mit dem Aufkommen des Rundfunks nutzten eben dies, und das
https://www.radiomuseum.org zeigt viele kreative Beispiele aus einer Zeit die stark vom Elan der Amateure getragen wurde.
(wie auch später Wozniak, Jobs oder Gates eben solchen verkörperten)
1958 werden mehrere aktive Elemente durch Kilby auf einem einzelnen Substrat erzeugt und durch „Bonding“, d. h. externe Verdrahtung, verbunden.
Danach werden die Verbindungen durch hauchdünne aufgedampfte Alu-Schichten bewerkstelligt und die Integrationsdichte steigt weiter, ohne Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit.
Der moderne Computer wird möglich.
* Falls Du mal im Deutschen Museum die alten Röhrenrechner anschaust, oder angeschaut hast, dann fällt auf, dass die Röhren alle sichtbar und leicht erreichbar sind. Denn hier ist die Ausfallwahrscheinlichkeit des Einzelelements bestimmend.
** Das ist auch so ein Kunststück welches unverzichtbar bleiben wird im Hinblick auf die Verbindung zu den Beinchen der Chips.
